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传艺科技拟定增募资6亿元 投建中高端PCB项目

更新时间:2019-08-13

  传艺科技登陆资本市场以来动作频频。今日,公司披露非公开发行预案,拟募集资金不超6亿元,发力中高端印制电路板建设项目。

  传艺科技公告,公司拟非公开发行不超过4955.51万股(即发行前总股本的20%),募集资金不超过6亿元,拟用于年产18万平方米中高端印制电路板建设项目,以及补充流动资金。

  传艺科技分析,随着5G商用进程的加速,印制电路板行业将迎来新的发展机会和增长点,HDI线路板、多层柔性线路板等中高端PCB产品将迎来需求的新一轮提振。同时,在高频高速传输的大背景下,以LCP为基材的柔性线路板将具有广阔的市场应用前景和发展潜力。香港六和开奖现场直播

  因此,公司在扩充HDI线路板等中高端PCB产能、升级公司原有PCB生产能力的基础上,新增可应用于5G智能手机的LCP基材线路板产品,进一步优化公司的产品结构,深化5G消费电子产业链的布局,培育公司新的利润增长点。公司测算,项目达产年预计可实现产值7.48亿元。

  公司同日公布了半年报,上半年实现营业总收入6.92亿元,同比增长69.39%;实现净利润4264.57万元,同比下降13.93%。对于这份“成绩单”,公司解释称,主要系公司拓展新业务导致成本费用增加、公司新增债务利息增加和确认股权激励管理费用等因素所致。

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